一种高热导率的热界面材料及其制备工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种β‑Si3N4/Al2O3/环氧树脂热界面材料及其制备方法。需要解决的问题是：在不影响绝缘性的前提下，如何提高环氧树脂基复合材料的热导率；以及单一的Al2O3无机填料填充环氧树脂所带来的高固含量问题。该材料的制备方法包括以下步骤：1)使用一定量的环氧树脂、偶联剂以及触变剂配制环氧基体；2)通过重力混合法将β‑Si3N4、Al2O3均匀分散于环氧基体中；3)将固化剂加入步骤2)配置的混合液中进行固化反应。本发明的制备方法简单易行，采用该方法得到的β‑Si3N4/Al2O3/环氧树脂复合材料，在保持绝缘性的同时，具有较高的导热系数，可用于高密度电子器件散热领域。
基本信息
专利标题 ：
一种高热导率的热界面材料及其制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114410061A
申请号 ：
CN202011169787.6
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李永孟晴杨潇李江涛
申请人 ：
中国科学院理化技术研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村东路29号
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
赵晓丹
优先权 ：
CN202011169787.6
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L77/00 C08K7/00 C08K3/34 C08K7/18 C08K5/5435 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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