一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板灯带及制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板灯带及制作方法，具体而言，设计正面有多个焊盘的柔性线路板，将柔性线路板制作完成后，焊接LED或者LED及控制元件，在需要变硬的位置的线路板背面用网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是树脂硬块，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性，在其余没有树脂硬块和焊锡的部分仍是柔性，即制作成了一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板灯带。
基本信息
专利标题 ：
一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板灯带及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114513891A
申请号 ：
CN202011175237.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友徐磊宋健
申请人 ：
铜陵国展电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011175237.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F21S4/24 F21V15/00 F21V19/00 F21K9/90 F21Y115/10 F21Y103/10
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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