一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板及制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板及制作方法，具体而言，设计正面有多个焊盘的柔性线路板，将柔性线路板制作完成后，在线路板需要变硬的位置的背面用钢网印刷树脂，烤板使树脂固化，固化后的树脂是树脂硬块，固化后在背面形成硬块，使线路板在有硬块的部分变成了硬性，在其余没有树脂硬块的部分仍是柔性，即制作成了一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种带增强胶树脂硬块的柔性线路板及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521062A
申请号 ：
CN202011341637.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王晟齐
申请人 ：
王晟齐
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区前海路阳光棕榈园10栋20C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011341637.9
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24 H05K3/22 H05K1/02
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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