扩充卡外壳、扩充卡模块及服务器
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种扩充卡外壳、扩充卡模块及服务器。扩充卡外壳适于安装于一扩充卡组件,扩充卡组件包括一连接端,扩充卡外壳包括一薄板,薄板包括一主体及连接于主体的一卡勾,主体包括多道折线、一穿孔及对应于卡勾的一卡孔,薄板沿着这些折线弯折且卡勾扣合于卡孔,以形成一立体结构,立体结构包括相对的两个开口。立体结构适于包覆扩充卡组件,扩充卡组件的连接端适于穿出于主体的穿孔,且气流适于从立体结构的两个开口的其中一个流经立体结构内的扩充卡组件,且由两个开口的另一个流出。
基本信息
专利标题 :
扩充卡外壳、扩充卡模块及服务器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114428539A
申请号 :
CN202011179247.6
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
傅东程
申请人 :
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市
代理机构 :
隆天知识产权代理有限公司
代理人 :
聂慧荃
优先权 :
CN202011179247.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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