扩充卡机构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种扩充卡机构，该扩充卡机构包括上外壳、下外壳、塑料框架、塑料挡板以及接口接头，用以封包住并保护电路板，形成具接口接头的扩充卡，该塑料框架的二侧形成定位导轨，用以配合下外壳二侧的凹槽导轨内侧，让塑料框架滑入下外壳，直到塑料框的定位凸块卡入下外壳的定位孔中，并利用塑料挡板上的二定位凸块配合塑料框架的二相对应定位导槽而固定住，形成保护，再将电路板与接口接头配置在下外壳中，对上外壳的定位弯钩与塑料框架的定位凹槽进行定位，下外壳的定位导轨插入上外壳的外缘导槽内，使得上外壳与下外壳紧密结合，保护其中的电路板，形成具接口接头以及坚固外壳的扩充卡。

基本信息

专利标题：

扩充卡机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820126568.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-02

授权号：

CN201218926Y

授权日：

2009-04-08

发明人：

陈志强

申请人：

弼圣科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

马晶晶

优先权：

CN200820126568.8

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18