扩充卡固定结构
授权
摘要

本实用新型一种扩充卡固定结构,其至少包括:一主板,该主板上设置有第一固定座及扩充卡,第一固定座内形成有一第一螺孔且与扩充卡端缘的一扩充组孔相互组设;至少一延伸固定件,延伸固定件形成有第一螺接部与第一螺孔相互组设,延伸固定件顶部形成有第二螺接部;以及散热器,散热器形成有相互连通的组设槽及通孔供第二螺接部通过,散热器于组设槽内设置有第二固定座,第二固定座内形成有一第二螺孔与第二螺接部相互组设,扩充卡与该散热器可透过单一机板通孔锁固于该主板上,扩充卡与该散热器系分别以延伸固定件与第二固定座限位,可避免该扩充卡因为散热片的黏附或斜插式产生的回弹力而翘起,有效避免组件相互干涉造成板弯或毁损。

基本信息
专利标题 :
扩充卡固定结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121778617.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-02
授权号 :
CN216748618U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
韩泰生
申请人 :
艾维克科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市中和区建一路176号18楼
代理机构 :
长春市吉利专利事务所(普通合伙)
代理人 :
石星星
优先权 :
CN202121778617.8
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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