一种自动调平装置、3D打印机及调平方法
授权
摘要
本发明提供了一种自动调平装置、3D打印机及调平方法，所述自动调平装置包括一弹性导电片和与所述弹性导电片弹性接触并产生电性导通的接触导电片，所述弹性导电片上连接有一喷头组件，当所述喷头组件进行触压动作时，使所述弹性导电片产生位移并与所述接触导电片相互脱离。本发明通过根据所述弹性导电片和接触导电片的接触与分离，确定与所述弹性导电片连接的喷头组件的高度位置数据，并根据所述喷头组件的高度位置数据进行自动调平，从而提高3D打印机的自动调平精度。
基本信息
专利标题 ：
一种自动调平装置、3D打印机及调平方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112248433A
申请号 ：
CN202011190713.0
公开（公告）日 ：
2021-01-22
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN112248433B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘辉林唐京科陈春敖丹军乔彬王角李鹏健杨仕超袁铭
申请人 ：
深圳市创想三维科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区金城工业园第三栋1201、11层(为办公地址),华繁路289号裕健丰工业区11号厂房F栋1层、4层(为生产地址)
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
武志峰
优先权 ：
CN202011190713.0
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/20 B29C64/245 B33Y30/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2022-04-01 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : B29C 64/118
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市创想三维科技有限公司
变更后 : 深圳市创想三维科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区金城工业园第三栋1201、11层(为办公地址),华繁路289号裕健丰工业区11号厂房F栋1层、4层(为生产地址)
变更后 : 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区梅龙大道锦绣鸿都大厦1808（办公地址）
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市创想三维科技有限公司
变更后 : 深圳市创想三维科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区金城工业园第三栋1201、11层(为办公地址),华繁路289号裕健丰工业区11号厂房F栋1层、4层(为生产地址)
变更后 : 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区梅龙大道锦绣鸿都大厦1808（办公地址）
2021-02-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/118
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2021-01-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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