一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端，其中，终端拆卸方法包括应用于可拆卸的两部件，在其中一部件上预埋顶起装置；通过所述顶起装置沿一方向运动，对其中一部件产生作用力，使两部件分离；完成两部件的拆卸工作。本申请实施例提供的终端拆卸方法，拆卸简单、快速、省力；能实现对两个紧密连接的两部件进行拆卸，可以应用于维修拆卸或者其他可拆卸场景，结构简单，安装方便。本申请实施例提供的终端拆卸方法，通过设置预埋的方式安装螺钉，不影响外观，占用空间小。
基本信息
专利标题 ：
一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430630A
申请号 ：
CN202011199699.0
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晋彪
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周颖颖
优先权 ：
CN202011199699.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/00 H04M1/02
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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