一种高导热可拆卸式手机终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热可拆卸式手机终端，它包括手机壳，所述手机壳内腔的底部固设有电路板和SIM卡安装座，所述SIM卡安装座的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔，型腔的底部固设有芯片，SIM卡的上端部延伸于型腔外部，SIM卡的导体与芯片相配合，芯片的输出接口与电路板的输入接头电连接；电路板的上方设置有支撑板，支撑板的顶表面上设置有方槽，方槽内设置有散热部件，散热部件包括导热盒和散热齿，导热盒延伸于方槽外部，导热盒延伸端的左右侧固设有多个散热齿，散热齿的另一端贯穿手机壳设置，导热盒内嵌入有电池。本实用新型的有益效果是：防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热可拆卸式手机终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020546808.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211860192U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
贺晓芳
申请人 ：
江苏融威实业有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市睢宁县沙集镇电子园区
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李延峰
优先权 ：
CN202020546808.0
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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