一种可拆卸式导热硅胶
授权
摘要
本实用新型公开了一种可拆卸式导热硅胶，涉及导热硅胶技术领域，为解决现有的导热硅胶在拆卸时需要借助刀片之类工具刮，清理起来太麻烦，极其费力的问题。所述粘贴层的内部安装有硅胶层，所述硅胶层的内部安装有绝缘层，所述绝缘层的内部安装有散气层，所述散气层的上部设置有散气孔，所述固定座的内部包括固定座放置槽、固定板、第一卡条和第二卡条，所述固定座的一端设置有第一卡条，所述固定座的另一端设置有第二卡条，所述导热硅胶前端的中间位置处设置有第一凹槽，所述导热硅胶后端的中间位置处设置有第二凹槽。
基本信息
专利标题 ：
一种可拆卸式导热硅胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921221869.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210579832U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吴路路
申请人 ：
苏州恒坤精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区向阳路198号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李先锋
优先权 ：
CN201921221869.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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