一种全面施釉型陶瓷的制备工艺

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摘要

本发明公开了一种全面施釉型陶瓷的制备工艺，在陶瓷制备过程中通过翻转式全面施釉装置对陶瓷进行全面施釉，翻转式全面施釉装置包括限位固定基板和盛放陶瓷的承载框组件，限位固定基板的表面一侧安装有升降翻转机构以及与升降翻转机构配合使用的定位组件，升降翻转机构上安装有调节固定施釉机构。本发明通过翻转式全面施釉装置能够实现对陶瓷浸釉后进行翻转，然后翻转过程中使得有凹槽的陶瓷中的釉料倒出，然后再进行浸釉，实现陶瓷接触部位也能够浸渍釉料。

基本信息

专利标题：

一种全面施釉型陶瓷的制备工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112339088A

申请号：

CN202011205601.8

公开（公告）日：

2021-02-09

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN112339088B

授权日：

2022-04-05

发明人：

孙玉浩张恩典

申请人：

孙玉浩

申请人地址：

江苏省南京市浦口区点将台路40号南京农业大学(浦口校区)

代理机构：

佛山市正则青芒专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

秦超

优先权：

CN202011205601.8

主分类号：

B28B11/04

IPC分类号：

B28B11/04 B28B17/00