电路板浮动式裁切方法及其机构
实质审查的生效
摘要
本发明一种电路板浮动式裁切方法及其机构，至少包括一固定刀轮单元与一浮动刀轮单元；该浮动刀轮单元能因应所要裁切的电路板厚度自动调整浮动外移的位置，以调变固定刀轮单元与浮动刀轮单元之间的间距，以获致最理想的轮剪裁切效果。
基本信息
专利标题 ：
电路板浮动式裁切方法及其机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434517A
申请号 ：
CN202011210942.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈珈凯黄振澄
申请人 ：
捷惠自动机械股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘祖芬
优先权 ：
CN202011210942.4
主分类号 ：
B26D1/24
IPC分类号 ：
B26D1/24 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件，例如盘形切刀
B26D1/24
与另一盘形切刀共同作用
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 1/24
申请日 : 20201103
申请日 : 20201103
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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