音箱、终端设备、音箱插件、片上系统和相关方法
实质审查的生效
摘要

本公开提供了一种音箱、终端设备、音箱插件、片上系统和相关方法。该音箱包括:第一传声器;第二传声器;差分自适应处理电路,用于在为所述第一传声器和第二传声器构造的天线波形图的入射角为0°和180°的情况下,对所述第一传声器和第二传声器收集的声音信号进行差分自适应处理,得到第一差分自适应信号和第二差分自适应信号;识别单元,用于基于多路波束输出信号、所述第一差分自适应信号和第二差分自适应信号,进行语音识别,其中,所述多路波束输出信号由所述第一传声器和第二传声器收集的声音信号得到。本公开实施例在不增加很大算力负担的情况下,提高了音箱语音识别的信噪比。

基本信息
专利标题 :
音箱、终端设备、音箱插件、片上系统和相关方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114531631A
申请号 :
CN202011211019.2
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴泽先
申请人 :
平头哥(上海)半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区上科路366号、川和路55弄2号5层
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
李镇江
优先权 :
CN202011211019.2
主分类号 :
H04R1/20
IPC分类号 :
H04R1/20  G10L15/22  G06N20/00  G10L15/06  G10L15/16  G10L15/20  G10L15/26  G10L17/24  H04R3/04  
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 1/20
申请日 : 20201103
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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