晶圆保护膜旋转切除装置及其切除方法
实质审查的生效
摘要

本发明属于晶圆制造技术领域,特别是涉及一种晶圆保护膜旋转切除装置。该晶圆保护膜旋转切除装置包括主体箱、载物台、旋转组件、切除组件以及移动机构;移动机构包括用于带动切除组件沿竖直方向移动的竖向移动组件,以及用于带动切除组件沿水平方向移动的横向移动组件;旋转组件包括安装在主体箱和移动机构之间的第一旋转件或/和安装在主体箱和载物台之间的第二旋转件;切除组件包括切割头;旋转组件用于带动载物台和切除组件相对旋转,以使得切割头将放置在载物台上的晶圆上的保护膜切除。本发明中,该晶圆保护膜旋转切除装置可用于切割晶圆周围多余的保护膜,从而提高了晶圆的生产效率和质量。

基本信息
专利标题 :
晶圆保护膜旋转切除装置及其切除方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114523210A
申请号 :
CN202011217124.7
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
童灿钊李迁巫礼杰仰瑞贺少鹏刘盛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴英铭
优先权 :
CN202011217124.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/70  B26D7/26  B26D1/28  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20201104
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332