一种基于调制光热辐射的复合绝缘子老化程度改进检测方法
授权
摘要
本发明涉及一种基于调制光热辐射的复合绝缘子老化程度改进检测方法，所述方法采用调制光热辐射技术分别测量复合绝缘子表面老化层区域及去除表面老化层后暴露的内部未老化层的热扩散率，利用测量的表面老化层热扩散率与内部未老化层热扩散率的比值判断复合绝缘子的老化程度。本方法克服了不同规格、型号复合绝缘子的初始热扩散率存在差别且缺乏准确数据对采用热扩散特性评估复合绝缘子老化程度检测方法的影响，提高了采用热扩散特性评估复合绝缘子老化程度的检测精度。
基本信息
专利标题 ：
一种基于调制光热辐射的复合绝缘子老化程度改进检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112432969A
申请号 ：
CN202011227738.3
公开（公告）日 ：
2021-03-02
申请日 ：
2020-11-06
授权号 ：
CN112432969B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李斌成赵斌兴江海涛
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011227738.3
主分类号 ：
G01N25/20
IPC分类号 ：
G01N25/20 G01J5/20 G01J5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-03-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/20
申请日 : 20201106
申请日 : 20201106
2021-03-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
