一种主板保护结构及其装配方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种主板保护结构及其装配方法，涉及通信技术领域。该主板保护结构，安装于主板上，主板包括上设置有至少一个元器件，包括：穹顶形状的外壳，外壳的边缘与主板的第一表面固定连接，所述外壳与主板之间形成有真空的容置空间；其中，至少一个元器件位于容置空间内；设置于容置空间内的至少一组导热金属柱；其中，每组导热柱包括一第一导热金属柱和一第二导热金属柱；第一导热金属柱的第一端与外壳的内壁连接，第一导热金属柱的第二端与第二导热金属柱的第一端连接，第二导热金属柱的第二端与至少一个元器件中的第一元器件连接。本发明的方案，解决了现有技术中主板的三防保护效果不好及散热实现过程复杂的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种主板保护结构及其装配方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449729A
申请号 ：
CN202011228904.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔庆宇
申请人 ：
中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区玉马路8号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202011228904.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01L23/367 G06F1/20 G06F15/78
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201106
申请日 : 20201106
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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