一种基于数据模型的多专业异构模型统一封装方法
授权
摘要
本发明设计了一种基于数据模型的多专业异构模型统一封装方法,设计具有统一数据接口的驱动模块,系统性结构化管理专业工具仿真提取的数据文件,消除了异构模型与其他模型的差异性,为复杂系统链路仿真提供了高效准确的数据传递统一接口,为搭建复杂的多专业联合仿真系统创造了条件;建立标准化仿真数据结构,减少仿真和数据提取等重复性工作;该物理模型可以重复使用,异构模型的物理模型的复用性得到较大提升;在链路仿真时,每一个仿真节拍中选取的是专业仿真工具的过程数据,而不仅仅是最终的仿真结果数据,从而在系统仿真层面提高了仿真的准确性。
基本信息
专利标题 :
一种基于数据模型的多专业异构模型统一封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112364538A
申请号 :
CN202011237193.4
公开(公告)日 :
2021-02-12
申请日 :
2020-11-09
授权号 :
CN112364538B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
熊建伟孙岩金长林葛菊祥陈智宇吴明远周涛胡卓非胡洪涛
申请人 :
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 :
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 :
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 :
徐静
优先权 :
CN202011237193.4
主分类号 :
G06F30/23
IPC分类号 :
G06F30/23 G06F8/41 G06F8/60
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-03-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/23
申请日 : 20201109
申请日 : 20201109
2021-02-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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