一种异质异构的WiFiSiP封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种异质异构的WiFi SiP封装结构，包括Flash裸die、基板、WiFi裸die和电感区域，所述WiFi裸die安装在基板上，WiFi裸die的顶部设有电感区域，Flash裸die堆叠在WiFi裸die的非电感区域上，本实用新型通过合适的处理，将Flash裸die和WiFi裸die堆叠封装，降低了WiFi SiP的整体尺寸，简化系统设计，降低成本，提高可靠性，增强竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种异质异构的WiFiSiP封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020263907.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211629076U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
胡孝伟代文亮黄志远伊海伦
申请人 ：
上海芯波电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020263907.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/07 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
