本公开涉及建模封装技术领域，提供一种光电异质异构集成工艺参数化基础单元模型构建方法，包括：分别建立各光电异质异构集成基础单元的参数化矩阵模型，其中，光电异质异构集成基础单元包括电驱动芯片、光学有源器件、光学无源器件、光电异质异构无源互连结构；根据光电异质异构集成系统的设计需求，调用各参数化矩阵模型，进行环境参数计算分析，搭建光电异质异构集成系统的仿真链路，得到光电异质异构集成系统。本公开在保障不同专业模型有效性和参数化的同时，考虑了环境因素，实现了基于模型的系统优化仿真分析，提升了光电异质异构集成设计能力和设计效率。