一种降低三维异构物理连接的封装结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开一种降低三维异构物理连接的封装结构，包括：封装模块，包括第一子模块和第二子模块，第一子模块包括第一塑封层、第一芯片和第一重布线层，第一芯片封装于第一塑封层内且I/O口外露于第一塑封层并与第一重布线层连接；第二子模块包括第二塑封层和第二芯片，第二芯片封装于第二塑封层内且I/O口外露于第二塑封层；第一重布线层与第二塑封层贴合，使第二芯片的I/O口与第一重布线层连接；连接线路，其至少一端沿封装模块的厚度方向贯穿封装模块并与第一重布线层连接；第二重布线层，位于封装模块沿其厚度方向的一侧并与连接线路连接。本实用新型可有效缩短芯片之间的物理连接距离，以提高响应速度、降低封装高度。
基本信息
专利标题 ：
一种降低三维异构物理连接的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020471458.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211428156U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
林挺宇崔锐斌
申请人 ：
广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室
代理机构 ：
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莉梅
优先权 ：
CN202020471458.6
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2021-01-12 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/485
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 一种降低三维异构物理连接的封装结构
申请日 : 20200402
授权公告日 : 20200904
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 一种降低三维异构物理连接的封装结构
申请日 : 20200402
授权公告日 : 20200904
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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