一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法，其中的散热结构使用晶圆级塑料封装工艺制造，通过在塑封体上制造不同尺寸、深度、密度的散热槽，并填充金属作为散热结构，使散热结构与芯片背面接触，形成直接散热通道，降低热阻，扩大散热面积，可以有效提高散热效率，提高芯片封装可靠性。此方法区别于传统的对塑封体背面采用热沉贴装进行热传导散热方式，本结构采用直接接触散热方式，散热效率更高；同时，也区别于对塑封体内所有芯片减薄到漏出芯片背面后，随后贴装散热片的接触散热方式，且本方法有效规避了芯片减薄过程中可能出现的缺陷风险，提升了封装良率。
基本信息
专利标题 ：
一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267652A
申请号 ：
CN202111417153.2
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李奇哲夏晨辉周超杰叶刚朱家昌王刚
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶昕
优先权 ：
CN202111417153.2
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20211125
申请日 : 20211125
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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