一种PCB板用的散热型封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板用的散热型封装结构，属于封装技术领域。包括：支撑组件，包括支撑平台，开设在所述支撑平台的上表面的安装槽，竖直固定在所述支撑平台上的若干个圆柱；封装组件，包括外罩，设置在所述外罩上且位置与所述圆柱相对应的若干个空心套管，竖直固定在所述圆柱一侧的限位块，从上至下依次开设在所述限位块上的若干个限位槽，开设在所述空心套管上且与所述限位块同侧的限位孔，以及穿过所述限位孔卡接与所述限位槽内的卡接组件。本实用新型不同于现有技术的螺栓固定连接，采用卡接组件实现支撑平台与外罩的固定连接，拆卸和安装均很方便；且还可以根据PCB上电子元器件的高度调节封装时所需的高度；快捷、实用。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板用的散热型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921744241.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210972361U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
李桂华
申请人 ：
江苏尚孚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市金湖县戴楼镇工业集中区康楼路
代理机构 ：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
窦贤宇
优先权 ：
CN201921744241.1
主分类号 ：
B65D85/68
IPC分类号 ：
B65D85/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/68
用于装配好的或拆散的机器、发动机或车辆
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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