一种散热增强型SMC封装结构
授权
摘要
本实用新型适用于SMC封装技术领域，提供了一种散热增强型SMC封装结构，包括胶体，所述胶体的底部设置有下框架，所述胶体的内腔设置有上框架，所述上框架底部的左侧设置有焊料，所述焊料包括合金基材层，所述焊料的底部设置有芯片，所述芯片的底部与下框架顶部的连接处设置有焊接层，所述焊接层为树脂粘合剂，所述芯片的底部与下框架的顶部接触，所述上框架的左侧贯穿至胶体的左侧，通过胶体、下框架、上框架、焊料、芯片和焊接层的设置，达到了散热效果好的优点，解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种散热增强型SMC封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021903498.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212695140U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
胡光亮王少启
申请人 ：
上海雷卯电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区朱泾镇大茫村增产1029号六栋
代理机构 ：
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韦志刚
优先权 ：
CN202021903498.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/495 H01L23/31 H01L23/29 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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