一种抗辐射增强型倒装类封装结构
公开
摘要
本发明公开一种抗辐射增强型倒装类封装结构，属于集成电路封装领域。抗辐射增强型倒装类陶瓷封装结构包括陶瓷管壳、倒装类芯片、盖板和抗辐射增强型涂层；倒装类芯片置于所述陶瓷管壳的内部；盖板通过合金熔封工艺与所述陶瓷管壳组装互联；抗辐射增强型涂层置于所述倒装类芯片的上表面或所述盖板的内表面。抗辐射增强型倒装类塑料封装结构包括塑料基板、倒装类芯片、塑封料和抗辐射增强型涂层；倒装类芯片置于所述塑料基板的顶部；塑封料包封所述塑料基板和所述倒装类芯片；抗辐射增强型涂层置于所述倒装类芯片的顶表面或所述塑封料的顶表面。
基本信息
专利标题 ：
一种抗辐射增强型倒装类封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300447A
申请号 ：
CN202111554598.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孟德喜章国涛刘书利王刚
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN202111554598.5
主分类号 ：
H01L23/556
IPC分类号 ：
H01L23/556 H01L23/498 H01L23/29 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
H01L23/556
防α射线的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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