本发明公开了一种抗辐射泄露的共形屏蔽SIP封装结构。本发明包括镀膜、塑封、球栅阵列和电路基板；在封装基板的一侧表面覆盖上塑封，在封装基板的另一侧表面覆盖球栅阵列和下塑封，在上塑封、封装基板、球栅阵列和下塑封的周围表面和上塑封的外表面均包覆有镀膜，球栅阵列外侧穿过下塑封和电路基板电连接，镀膜和电路基板之间具有间隙。相比于传统的金属盖技术，本发明的屏蔽结构紧贴封装器件，没有额外的增加封装器件的尺寸。相比于传统的、无表面走线的共形屏蔽方案，本发明能够在保证电路基板中表面走线存在的情况下，拥有良好的抗辐射泄露能力。