一种抗辐射封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种抗辐射封装结构，包括陶瓷壳体、可伐盖板、多个引脚、顶层重金属板和底层重金属板；多个引脚设置在陶瓷壳体两侧；可伐盖板固定在陶瓷壳体顶部，顶层重金属板平行固定在可伐盖板顶部；底层重金属板平行固定在陶瓷壳体底部。减少高能粒子对陶瓷壳体内部器件造成的辐射损伤概率，保证器件在一定强度的辐射环境下有满足系统需求的电特性。

基本信息

专利标题：

一种抗辐射封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922420134.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210837742U

授权日：

2020-06-23

发明人：

温灵生唐珺

申请人：

西安宝恒电子技术有限责任公司;厦门西交硬科产业技术研究院有限公司

申请人地址：

陕西省西安市碑林区东关正街66号世贸大厦E座7层701室

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司

代理人：

马贵香

优先权：

CN201922420134.X

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L23/10

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/552

防辐射保护装置，例如光

法律状态

2022-03-11 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20191227
授权公告日 : 20200623
终止日期 : 20201227

2020-06-23 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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