复合超导带材、组合体及制备方法、接头连接或过渡方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种复合超导带材、组合体及制备方法、接头连接或过渡方法,包括多个超导带材,多个超导带材包括:第一超导带材、第二超导带材;第一超导带材包括第一超导层,第二超导带材包括第二超导层,第一超导带材靠近第一超导层的一侧与第二超导带材靠近第二超导层的一侧沿长度方向面对面连接在一起;第一超导带材与第二超导带材在宽度方向上具有预设宽度的错位,使第一超导带材与第二超导带材的连接面分别具有一空余部分。第二超导带材的空余部分连接有第一高电导带,第一超导带材的空余部分连接有第二高电导带。通过双面交错分布的结构,将带材之间低电阻回路从仅有边沿的狭窄通道改善为宽面大通道,带材之间的分流情况明显改善。
基本信息
专利标题 :
复合超导带材、组合体及制备方法、接头连接或过渡方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464365A
申请号 :
CN202011246689.8
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2020-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李小汾
申请人 :
上海交通大学
申请人地址 :
上海市闵行区东川路800号
代理机构 :
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 :
胡晶
优先权 :
CN202011246689.8
主分类号 :
H01B12/02
IPC分类号 :
H01B12/02 H01R43/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 12/02
申请日 : 20201110
申请日 : 20201110
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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