焊接装置、张网系统以及张网方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法。所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元。其中,所述激光单元用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元包括多个喷口,且至少一个所述喷口用于吹气,至少一个所述喷口用于吸气。所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接,所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。由此,可以通过设置部分所述喷口吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外,在气体控制单元的控制下,针对不同的焊接位置,均能够从有利的一侧喷出气体,从而避免目标焊接结构之间不会因为气体的喷出而间隙增大,从而可以提高张网焊接质量,避免出现虚焊和焊穿的问题。
基本信息
专利标题 :
焊接装置、张网系统以及张网方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473206A
申请号 :
CN202011256795.4
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-11-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
潘炼东陈雪影
申请人 :
上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区张东路1525号
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
王宏婧
优先权 :
CN202011256795.4
主分类号 :
B23K26/22
IPC分类号 :
B23K26/22 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/22
点焊
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/22
申请日 : 20201111
申请日 : 20201111
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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