掩膜板及其张网装置、张网方法
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摘要
本发明实施例提供一种掩膜板及其张网装置、张网方法，该掩膜板张网装置包括：形变加热机构，用于调节待组装的掩膜板本体和待组装的框架的环境温度并保持所述环境温度等于蒸镀温度，使得所述掩膜板本体发生形变；第一施力机构，用于向所述框架施加压力，使所述框架产生对抗力，以抵消发生形变的掩膜板本体对框架施加的内缩力；张网对位机构，用于将发生形变的掩膜板本体与框架进行张网对位。进而解决在蒸镀温度下，框架变形导致蒸镀像素位置精度降低的问题，达到提高蒸镀像素位置精度的目的。
基本信息
专利标题 ：
掩膜板及其张网装置、张网方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110055497A
申请号 ：
CN201910433216.X
公开（公告）日 ：
2019-07-26
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN110055497B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
马超黄世花张文畅曾望明
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张京波
优先权 ：
CN201910433216.X
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/04
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2019-08-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20190523
申请日 : 20190523
2019-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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