一种金属掩膜条的张网装置
授权
摘要
本实用新型涉及金属掩膜条的张网工艺技术领域，特别涉及一种金属掩膜条的张网装置，包括张网机构，张网机构的一侧面的相对两端分别滑动连接有夹爪机构，张网机构的一侧面上还设有支撑框架，支撑框架的内部中空，支撑框架位于两个夹爪机构之间且两个夹爪机构关于支撑框架对称，支撑框架内部设有驱动机构和电永磁铁，电永磁铁位于驱动机构上方且电永磁铁与驱动机构固定连接，夹爪机构被配置为将外设的金属掩膜条移动至电永磁铁上方，驱动机构被配置为将电永磁铁移动至金属掩膜条正下方，这样使得能够通过电永磁铁对金属掩膜条的吸附能力，将其紧贴于电永磁铁再进行张网，则吸附区域受磁力影响受力均匀，有效改善褶皱问题。
基本信息
专利标题 ：
一种金属掩膜条的张网装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021469731.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN213388861U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
金华君沈志昇
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
林振杰
优先权 ：
CN202021469731.8
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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