一种金属掩膜版
授权
摘要
本实用新型涉及一种金属掩膜版，所述金属掩膜版包括金属掩膜版基板和至少一个垫片；所述垫片设置于所述金属掩膜版基板的一侧；所述垫片的厚度各自独立地为50‑300μm。本实用新型所述金属掩膜版通过设置垫片，缩短了优化时的耗时，降低了成本低，且所述金属掩膜版的位置精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种金属掩膜版
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122485917.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216192651U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
屈博文
申请人 ：
上海和辉光电股份有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区九工路1568号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
边人洲
优先权 ：
CN202122485917.3
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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