金属掩膜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属掩膜板，包括中部镂空的掩膜板体，所述掩膜板体的上表面设置有若干凸部。真空镀膜机为基体镀膜前，先将掩膜板体设置在真空镀膜机上靠近待镀基体的区域，从而将该区域遮住并使得基体放置于掩膜板体镂空的中部；真空镀膜机为产品镀膜时，镀料的原子部分被电离成离子，离子沉积于基体表面形成薄膜。镀膜过程中，多余的离子会沉积在掩膜板体上，而由于掩膜板体的上表面设置有若干凸部，所以掩膜板体的上表面的粗糙度足够大，能够有效实现沉膜功能。因此，根据本实用新型实施例的金属掩膜板，能够吸收镀膜过程中多余的离子，对真空镀膜机起到了很好的保护作用。
基本信息
专利标题 ：
金属掩膜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022456921.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213924981U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
周磊窦沛静张竞中
申请人 ：
珠海和泽科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区联港工业区双林片区虹辉5路7号厂房3栋第一层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张龙哺
优先权 ：
CN202022456921.2
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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