金属掩膜板
授权
摘要
本申请提供一种金属掩膜板，包括：掩膜板本体及形成于掩膜板本体上的多个蒸镀孔；掩膜板本体具有相对设置的玻璃面和蒸镀面，每个蒸镀孔均包括第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽均沿着掩膜板本体的厚度方向设置且相互连通，第一凹槽的其中一端与玻璃面齐平，第一凹槽的另一端与第二凹槽的其中一端相连，第二凹槽的另一端与蒸镀面齐平；其中，第一凹槽的侧壁与所述玻璃面的夹角在90°以下。在本申请提供的金属掩膜板中，通过调整蒸镀孔在玻璃面的开孔形状，避免蒸镀口的内壁遮挡有机材料，进而扩大蒸镀的有效膜宽，同时避免像素的边缘出现阴影区域，使得像素内有效发光区的蒸镀位置的公差范围更大，进而提高蒸镀的良率。
基本信息
专利标题 ：
金属掩膜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021079855.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212451603U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
王广成樊春雷郑庆靓刘通
申请人 ：
上海和辉光电股份有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区九工路1568号
代理机构 ：
上海隆天律师事务所
代理人 ：
范亚红
优先权 ：
CN202021079855.5
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 C23C14/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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