一种掩膜版的张网设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种掩膜版的张网设备。该张网设备包括支撑装置、第一移动机构和超声波焊接装置；支撑装置用于放置掩膜版框架；超声波焊接装置包括超声波焊接头，超声波焊接头固接于第一移动机构，掩膜版框架设置于支撑装置上，超声波焊接头设置于掩膜版框架远离支撑装置的一侧。通过采用超声波焊接，减少了掩膜条的褶皱现象和虚焊，提高了掩膜条和掩膜版框架的焊接质量，同时提高了掩膜条上开口的PPA，提高了使用掩膜版蒸镀时的蒸镀良率。进而大幅度的减少了掩膜版返工现象，不仅能够降低因掩膜版返工导致的物料成本和人工成本，而且能够节约时间成本。而且，很大程度上提高了掩膜版的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种掩膜版的张网设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922093507.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211005577U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
齐英旭
申请人 ：
云谷（固安）科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市固安县新兴产业示范区
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
范坤坤
优先权 ：
CN201922093507.7
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 B23K28/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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