一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯，具体涉及LED发光技术领域。公开了包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本发明突破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。
基本信息
专利标题 ：
一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512582A
申请号 ：
CN202011273622.3
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严钱军郑昭章马玲莉
申请人 ：
杭州杭科光电集团股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区闲林街道闲兴路31、33号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
金方玮
优先权 ：
CN202011273622.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075 F21K9/238 F21V23/06 F21Y115/10
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20201114
申请日 : 20201114
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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