电器箱体发泡方法

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摘要

本发明属于电器成产制造技术领域，具体涉及一种电器箱体发泡方法,包括如下步骤：步骤1：将箱体内胆和外壳固接为一体；步骤2：将箱体的发泡剂浇注孔朝上放置在发泡模具内；步骤3：浇注发泡剂；步骤4：将封孔片安装在发泡剂浇注孔的内侧；步骤5：松开封孔片；步骤6：将模具重新展开，将箱体从模芯上取出，箱体发泡完成。所述步骤4中，采用封孔装置安装封孔片。本发明能够有效避免湿气渗入发泡层而导致的发泡层潮湿、霉变现象，另外本发明利用发泡剂的挤压力将封孔片固定，一方面不会对发泡层造成损坏，另一方面能够确保箱体表面平整，提高箱体外观质量。

基本信息

专利标题：

电器箱体发泡方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112497626A

申请号：

CN202011284656.2

公开（公告）日：

2021-03-16

申请日：

2020-11-17

授权号：

CN112497626B

授权日：

2022-04-08

发明人：

廖玉琴

申请人：

安徽智汇和科技服务有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区创新大道2800号集成电路大厦17楼

代理机构：

合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张飞

优先权：

CN202011284656.2

主分类号：

B29C44/58

IPC分类号：

B29C44/58 B29C44/18 B29C44/34 B29B11/04