陶瓷塑料复合体及其制备方法、电子产品外壳
公开
摘要
本发明提供了一种陶瓷塑料复合体及其制备方法、电子产品外壳。所述陶瓷塑料复合体包括陶瓷本体、多孔层和塑料；其中，所述多孔层通过在所述陶瓷本体的表面分布多孔浆料并进行烧结形成，所述多孔浆料包括陶瓷粉、造孔剂和金属粉；所述多孔层具有孔状结构，所述塑料填充于所述多孔层的所述孔状结构中。在本发明的所述陶瓷塑料复合体及其制备方法中，通过在陶瓷本体的表面设置多孔层，多孔层在烧结时形成大量孔洞结构，从而为塑胶浸入提供通道，塑料填充孔洞并覆盖多孔层，增强了陶瓷本体与塑料之间的结合力。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷塑料复合体及其制备方法、电子产品外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114506097A
申请号 ：
CN202011287654.9
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许静黄永河李宇东林信平
申请人 ：
惠州比亚迪电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河
代理机构 ：
北京市磐华律师事务所
代理人 ：
冯永贞
优先权 ：
CN202011287654.9
主分类号 ：
B29C70/42
IPC分类号 ：
B29C70/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C70/00
成型复合材料，即含有增强材料、填料或预成型件的塑性材料
B29C70/04
仅含有增强材料，例如自增强塑料
B29C70/28
因此而用的成型操作
B29C70/40
通过压缩成型或浸渍优先）
B29C70/42
生产定长的制品，即不连续的制品
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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