一种宽幅卷对卷COF板制作方法
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摘要
本发明涉及一种宽幅卷对卷COF板制作方法，其包括以下步骤：开料，将幅宽300mm以上的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上；钻孔，对FCCL基材进行钻孔；堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度；减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度；线路制作。
基本信息
专利标题 ：
一种宽幅卷对卷COF板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112739007A
申请号 ：
CN202011292574.2
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
CN112739007B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李志杰吕凤洋
申请人 ：
厦门爱谱生电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8015号第一、二层
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡金塔
优先权 ：
CN202011292574.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/02 H05K3/06
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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