一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板
公开
摘要
本申请公开了一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板，其中，该电路板切割余料的清除方法包括：将切割后的电路板输送至设定承载区域；在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。通过上述方式，本申请能够通过对切割后的电路板进行抽真空处理的方式，有效地清除切割后的电路板中可能存在的切割余料，且清除效率高，能够有效避免因人工的参与或胶带的使用，而造成板件损伤、易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板板面的产生。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585160A
申请号 ：
CN202011295626.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐昌胜
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011295626.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/00
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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