服务器的密封方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种服务器的密封方法，包含：以框体围绕组件的部分；涂布第一胶体于组件的部分以及框体的内表面上；填充第二胶体于组件的部分与框体的内表面之间且覆盖第一胶体，其中第一胶体与第二胶体的黏滞系数不相同；将框体固定在壳体上；以及密封框体与壳体间的接缝。所述服务器的密封方法使得服务器能够在保持壳体的气密效果之下又能使组件连通壳体内、外两侧。
基本信息
专利标题 ：
服务器的密封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554769A
申请号 ：
CN202011297196.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
童凯炀陈虹汝
申请人 ：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区浦星路789号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐秋平
优先权 ：
CN202011297196.7
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/06
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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