一种硅钙型烧结焊剂及其制备方法
授权
摘要
本申请涉及焊剂领域，具体公开了一种硅钙型烧结焊剂及其制备方法。一种硅钙型烧结焊剂包括锰矿1～5份，矾土5～15份，镁砂15～25份，萤石10～14份，硅铁合金1～5份，长石26～28份，硅灰石2～6份，粘土12～20份，钾钠水玻璃18～32份，镍钛硼合金2～4份；其制备方法为：将原材料搅拌均匀；搅拌完成后进行造粒成球，成球后进行烘干；烘干后进行筛分，符合粒度的进入烧结炉进行烧结，不符合粒度的半产品则重新进行破碎筛分；烧结后的物料进入进行冷却，冷却后的物料进入储料仓，最后经包装后入库。本申请的一种硅钙型烧结焊剂可用于低温环境中钢焊接，其具有提高焊缝低温下冲击韧性优点。
基本信息
专利标题 ：
一种硅钙型烧结焊剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112475669A
申请号 ：
CN202011306242.5
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
CN112475669B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李长斌尹兆杰王玉波
申请人 ：
济南市金材焊接材料有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市莱芜农高区方下工业园泰兴路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011306242.5
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/36
申请日 : 20201120
申请日 : 20201120
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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