电路板及其电器装置
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板通过第一基板层和第二基板层作为支撑线路层的载体，进行半挠性电路板在制作过程，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层、线路层、金属层及第二基板层这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板及其电器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521044A
申请号 ：
CN202011312009.8
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张河根邓先友刘金峰向付羽王荧
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011312009.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201120
申请日 : 20201120
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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