一种微流控芯片及其修饰方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种微流控芯片及其修饰方法，包括：提供一个基底；在基底上涂布两亲性聚合物；采用水溶液对两亲性聚合物进行浸渍，使得两亲性聚合物自组装成阵列排布的多个反应位点。该修饰方法兼容工业涂布工艺，并基于两亲性聚合物的自组装效应形成了高密度、均一的反应位点阵列，提高了表面修饰效率，避免了传统物理化学微纳加工方法工艺所需的苛刻条件及昂贵仪器，操作便捷、工艺简单、成本低廉，利于实现大规模批量制备。
基本信息
专利标题 ：
一种微流控芯片及其修饰方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114522746A
申请号 ：
CN202011324278.6
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2020-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓林丁丁
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘源
优先权 ：
CN202011324278.6
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01L 3/00
申请日 : 20201123
申请日 : 20201123
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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