片上系统、温度测量单元、相关设备和方法
实质审查的生效
摘要

本公开提供了一种片上系统、温度测量单元、相关设备和方法。该片上系统包括温度测量单元。所述温度测量单元包括:第一环形振荡器,输入第一电流,输出具有第一频率的第一电信号,所述第一电流随温度线性变化;第二环形振荡器,输入第二电流,输出具有第二频率的第二电信号,所述第二电流随温度线性变化;频率比模块,用于获取所述第一频率与所述第二频率的比,作为所述温度测量单元的输出,以表征温度信息。本公开实施例在片上系统中实现了数字化温度测量,能够解决片上系统供电电压兼容性问题,降低功耗,减少芯片面积。

基本信息
专利标题 :
片上系统、温度测量单元、相关设备和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114544016A
申请号 :
CN202011332336.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2020-11-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高云蒲宇杨运福王洁江鹏石欢王彤陆启乐
申请人 :
平头哥(上海)半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区上科路366号、川和路55弄2号5层
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
李镇江
优先权 :
CN202011332336.X
主分类号 :
G01K7/00
IPC分类号 :
G01K7/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/00
以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/00
申请日 : 20201124
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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