嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制造方法
公开
摘要
本发明公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制作方法，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安装在下层铜箔上，PCB基材的上表面安装有上层铜箔，传感器开设有通孔，上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，通过将两芯片安装在PCB基材中，进一步缩小了传感器的体积，同时加工工艺与PCB加工工艺相兼容，生产效率高、加工简单、成本低。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630492A
申请号 ：
CN202011356661.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚玉峰
申请人 ：
莱弗利科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州大道西9号苏州国际财富广场1幢2305室
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202011356661.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K3/30 H01L25/16 G01J1/00 G01J5/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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