本实用新型公开了一种新型结构的红外接近及环境光亮度传感器，涉及传感器技术领域，该传感器将红外发射芯片和集成红外接近及环境光亮度感应功能的光感集成芯片分别置于引线基板的两个凹槽中并电连接引线基板，红外隔离盖板盖设在引线基板上且两个开孔中心分别对应两个凹槽内芯片的发射区中心和感应区中心，两个光学微镜头安装在引线基板和红外隔离盖板之间并分别位于两个芯片处与引线基板或红外隔离盖板固定，该传感器同时集成了红外接近及环境光亮度感应功能，通过合理的封装结构设计大幅地降低了红外感应区受发射红外光的串扰影响，从而可以提升信噪比，及传感器的检测性能和一致性，有效节省空间、使产品微型化、并可以提高效率。