导风式散热模块
公开
摘要
本发明提供一种导风式散热模块，此导风式散热模块包括彼此平行并列且交错配置的多个第一鳍片体及多个第二鳍片体，每一第一鳍片体具有第一左侧段及第一右侧段，每一第一左侧段具有第一左侧顶缘，每一第一右侧段朝第一方向延伸有第一倾斜导片；每一第二鳍片体具有第二左侧段及第二右侧段，每一第二左侧段朝第二方向延伸有第二倾斜导片，每一第二右侧段具有第二右侧顶缘；其中，第一方向与第二方向方向相反，各第一左侧顶缘的高度不超过各第二倾斜导片的顶部，各第二右侧顶缘的高度不超过各第一倾斜导片的顶部，以节省制造成本。
基本信息
专利标题 ：
导风式散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585211A
申请号 ：
CN202011371431.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林俊宏
申请人 ：
惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区西坑工业园133号厂房E第1-2层
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
关宇辰
优先权 ：
CN202011371431.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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