电脑散热装置的导风结构

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

本实用新型揭示一种电脑散热装置的导风结构，用于对电脑上发热元件的散热，该风结构包括：一散热基座，其底面与电脑上发热元件接触；一散热鳍片组，设于该散热基座远离电脑上发热元件一侧，其由若干个散热鳍片组成；一风扇基座，设于该散热鳍片组远离散热基座一侧，其中间为开有一开口；一风扇，设于该风扇基座远离散热鳍片组一侧，该风扇的出风口与该散热基座上的开口对应；一导风罩，设于该风扇远离风扇基座一侧，其中间开口为导风口，该导风口与风扇的取风口对应，该导风罩四周为沿远离风扇方向向外扩展的结构。利用该导风结构，风扇的取风口不再受限于风扇，而是取决于导风罩的斜口大小，导风口增大，从而扩大取冷面积，空间得以充分利用。

基本信息

专利标题：

电脑散热装置的导风结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620073990.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-16

授权号：

CN2921936Y

授权日：

2007-07-11

发明人：

龙文彬

申请人：

汉达精密电子(昆山)有限公司

申请人地址：

215300江苏省昆山市昆山出口加工区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620073990.2

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20