一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置
公开
摘要
本发明涉及一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置，该装置沿料带传输方向依次包括：贴合单元(1)，用于将第一离型膜(111)、铜箔双面胶(121)和第二离型膜(131)依次贴合形成一级料带；第一模切单元(2)，用于将一级料带模切形成二级料带，并将铜箔双面胶(121)模切成模切件产品中的图案；第二模切单元(3)，用于将二级料带贴合黑色麦拉(311)后再模切形成超薄铜箔模切件成品，并将黑色麦拉(311)模切成模切件产品中的图案；收料单元(4)，用于收卷超薄铜箔模切件成品。与现有技术相比，本发明具有减少模切件产品不良率、产品边缘露铜现象大幅减少等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571534A
申请号 ：
CN202011372204.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋建国杜月华刘晓鹏
申请人 ：
昊佰电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋亮珠
优先权 ：
CN202011372204.X
主分类号 ：
B26F1/38
IPC分类号 ：
B26F1/38 B26F1/44 B26D7/00 B26D7/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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