本实用新型涉及一种防止铜箔模切件的铜箔表面产生刀痕的模切系统，该铜箔模切件包括从上至下依次设置的单面胶层、铜箔层、双面胶层和离型纸层，所述单面胶层的轮廓包括重合段和错开段，所述重合段与铜箔层的轮廓重合，错开段位于所述铜箔层的表面并且与所述铜箔层的轮廓错开；该模切系统先在双面胶材料上加工出凹槽结构，利用铜箔贴合在凹槽结构上后会在凹槽结构位置产生明显印记，利用该印记保证单面胶层贴合的精确度。与现有技术相比，本实用新型具有工序少、加工效率高、使用模具少、经济效益高等优点。